Conference
2021
Pd-Ni 합금도금층의 응력에 영향을 미치는 인자
김가연, 손인준
한국전기화학회, 춘계학술대회, 부산 BEXCO 제 2 전시장, 4월8일-4월10일(2021)
Bi-Te계 열전모듈의 접합강도에 미치는 Ni/Ag/Sn 도금층의 영향
김유민, 김수빈, 손인준
한국전기화학회, 춘계학술대회, 부산 BEXCO 제 2 전시장, 4월8일-4월10일(2021)
Bi-Te계 열전모듈의 접합강도에 미치는 ENEPIG 도금의 영향
박시은, 김수빈, 손인준
한국전기화학회, 춘계학술대회, 부산 BEXCO 제 2 전시장, 4월8일-4월10일(2021)
Contact Resistance of an Electroplated Au-Ag Alloy Layer for Alternative Hard Au-Co Electroplating
Jongmin Lee, Injoon Son
INTERFINISH2020, 20th world congress, Online, September 6 - 8 2021
Au-Ag 합금도금을 이용한 전자 부품용 커넥터 도금 공정 개발
이종민, 손인준
한국표면공학회, 춘계학술대회, 부산대학교 ,6월 23일-25일(2021)
Au-In Electroplating with Enhanced Solder Wettability in Acid Cirtrate Solution
Sungmun Yang, Injoon Son
INTERFINISH2020, 20th world congress, Online, September 6 - 8 2021
AuIn 합금도금을 이용한 금 사용량이 절감된 전자부품용 커넥터 도금 공정 개발
양성문, 이종민, 손인준
한국표면공학회, 춘계학술대회, 부산대학교 ,6월 23일-25일(2021)
Pd-Ni Alloy Electroplating in Low Ammonia Bath
Sanghoon Lee, Injoon Son
INTERFINISH2020, 20th world congress, Online, September 6 - 8 2021
BGA 소켓용 Au powder 제작 공정 개발
오승준, 손인준승준, 손인준
한국표면공학회, 춘계학술대회, 부산대학교 ,6월 23일-25일(2021)
Effect of Electrolytic Factors on the Surface Morphology and Hardness of non-Cyanide Gold Plating Layer
Wonyoung Heo, Injoon Son
INTERFINISH2020, 20th world congress, Online, September 6 - 8 2021
김동연, 손인준, 최문현
한국표면공학회, 춘계학술대회, 부산대학교, 6월23일-25일(2021)
Influence of Si-rich Phase Morphologies on Mechanical Properties of AlSi10Mg Alloys processed by Selective Laser Melting and Post-Heat Treatment
남정우, 엄영성, 김경태, 손인준
한국전기화학회, 춘계학술대회, 부산 BEXCO 제 2전시장, 4월8일-10일(2021)
Enhanced Energetic Performance of Polyvinylidene Fluoride-Coated Zirconium Particle
허원영, 배성화, 손인준
INTERFINISH, ONLINE, 9월6일-8일(2021)
2020
Development of alkaline immersion degreasing agent for plating pretreatment process
전수병, 손병기, 최지원, 손인준
한국표면공학회, 추계학술대회, 부산 그린나래호텔, 12월16일-18일(2020)
AuAg 합금 도금을 적용한 전자 부품용 커넥터 도금 공정 개발허원영, 이종민, 손인준
한국표면공학회, 추계학술대회, 부산 그린나래호텔, 12월16일-18일(2020)
Defect Passivation and Increased Carrier Concentration in Al and In Co-doped ZnO Nanoparticles for Solar Cells Application
박재왕, Hachiya Kan, Sagawa Takashi, 손인준
한국표면공학회, 추계학술대회, 부산 그린나래호텔, 12월16일-18일(2020)
Study on the contact resistance of electroplated Au alloy layers
손인준
한국표면공학회, 추계학술대회, 부산 그린나래호텔, 12월16일-18일(2020)
전착법을 이용하여 제작한 Ni(OH)₂의 전기화학적 특성 분석과 핵 형성 및 성장에 Hexamethylenetetramine 농도 변화가 미치는 영향
김동연, 손인준
한국표면공학회, 추계학술대회, 부산 그린나래호텔, 12월16일-18일(2020)
Fabrication of BiTe-based Thermoelectric Modules Using ENEPIG as a Diffusion Barrier Layer
Yen Ngoc Nguyen, In Joon Son
ENGE 2020,라마다프라자 제주호텔, 11월1일-4일(2020)
Improved Energetic-Behaviors Of Poly Vinylidene Fluoride Passivated Zirconium Particle
Won Young Heo, Kyung Tae Kim, In Joon Son
ISNNM 2020,휘닉스 제주, 11월3일-6일(2020)
Effect of the ENEPIG process on the Bonding Strength of the BiTe-based Thermoelectric Elements
Su Bin Kim, In Joon Son
ISNNM 2020,휘닉스 제주, 11월3일-6일(2020)
Sn/Pd/Ni Electroplating on Bi2Te3-Based Thermoelectric Elements for Direct Thermocompression Bonding and Creating a Reliable Bonding Interface
Seok Jun Kang, In Joon Son
ISNNM 2020,휘닉스 제주, 11월3일-6일(2020)
Effect of Element and Substrate Plating layers on the Bonding Strength of BiTe-based thermoelectric module
윤성민
Nanokorea 2020 Symposium, KINTEX, Ilsan, July 1~3 (2020)
Investigating the bonding strength of BiTe-based thermoelectric modules with ENEPIG diffusion barrier layer
Yen Ngoc Nguyen
Nanokorea 2020 Symposium, KINTEX, Ilsan, July 1~3 (2020)
Enhanced Energetic-Behaviors of Poly Vinylidene Fluoride Passivated Zirconium Particle
Won Young Heo, Kyung Tae Kim, In Joon Son
한국표면공학회, 춘계학술대회, 부산 그린나래호텔, 6월24일-26일 (2020)
Effect of Element and Substrate Plating layers on the Bonding Strength of BiTe-based thermoelectric modules
Seong Min Yoon, Yen Ngoc Nguyen, In Joon Son
한국표면공학회, 춘계학술대회, 부산 그린나래호텔, 6월24일-26일 (2020)
2019
Influence of an Electroplated Pt Layer on the Bonding Strength of n-type Bi-Te-based Thermoelectric Elements
박재훈, 손인준
한국표면공학회, 추계학술대회, 경주 교원드림센터, 11월14일-15일(2019)
Effect of Rh/Ni-P Plating Layer on the Bonding Strength of PbTe thermoelectric elements
윤성민, 손인준
한국표면공학회, 추계학술대회, 경주 교원드림센터, 11월14일-15일(2019)
Effect of Ag/Ni-P Plating Layer on the Bond Strength of Bi-Te Thermoelectric Modules
김태적, 손인준
한국표면공학회, 추계학술대회, 경주 교원드림센터, 11월14일-15일(2019)
무전해 Ni-P도금을 이용한 에너제틱 Zr분말의 제조
배지인, 허원영, 배성화, 손인준, 이승훈, 김경태
한국표면공학회, 춘계학술대회, The-K hotel 서울, 5월 28일-30일 (2019)
Bi-Te계 열전모듈의 접합강도에 미치는 Wet Etching Process 및 무전해 Ni-P 도금층의 영향
류강근, 배성화, 손인준
한국표면공학회, 춘계학술대회, The-K hotel 서울, 5월 28일-30일 (2019)
중온형 Pb-Te계 열전소자의 접합강도에 미치는 무전해 Ni-P 도금의 영향
윤성민, 김수빈, 배성화, 이승훈, 손인준, 박관호, 조상흠
한국표면공학회, 춘계학술대회, The-K hotel 서울, 5월 28일-30일 (2019)
Bi-Te계 열전모듈의 접합강도에 미치는 ENEPIG 도금의 영향
임다연, 배성화, 손인준, 이승훈
한국표면공학회, 춘계학술대회, The-K hotel 서울, 5월 28일-30일 (2019)
도전성 섬유를 이용한 플렉시블 Bi-Te 계 열전모듈 제작 및 성능 평가
양지선, 박재훈, 배성화, 손인준, 이승훈
한국표면공학회, 춘계학술대회, The-K hotel 서울, 5월 28일-30일 (2019)
알루미늄을 이용한 Bi-Te계 열전발전모듈 기판의 제작
도수경, 배성화, 손인준, 이승훈
한국표면공학회, 춘계학술대회, The-K hotel 서울, 5월 28일-30일 (2019)
2018
Ni-W-P 무전해 도금이 Bi-Te계 열전모듈의 접합강도에 미치는 영향
윤승섭, 손인준, 박관호, 조상흠
한국표면공학회, 춘계학술대회, 한양대학교, 6월 13일-15일 (2018)
AA5052 합금의 내식성에 영향을 미치는 CTSA처리의 영향
구가영, 손인준, 배성화, 정소영, 백지연, 임이근
한국표면공학회, 춘계학술대회, 한양대학교, 6월 13일-15일 (2018)
습식 에칭 및 무전해 Ni-P 도금을 이용한 열전발전 모듈의 제작
김태윤, 손인준, 배성화, 박관호, 조상흠
한국표면공학회, 춘계학술대회, 한양대학교, 6월 13일-15일 (2018)
무전해 Ni-P 도금층을 확산방지층으로 사용한 Bi-Te계 열전발전모듈의 제작
장재원, 손인준, 배성화, 박관호, 조상흠
한국표면공학회, 춘계학술대회, 한양대학교, 6월 13일-15일 (2018)
Effect of Electroless Ni-W-P Plating on Bonding Strength of Bi-Te Based Thermoelectric Module
Bae SungHwa, In Joon Son
ICPMAT 2018, Hanoi, Vietnam, 9월 4일-7일 (2018)
Influence of an Electroplated Pt Layer on the Bonding Strength of n-type Bi-Te-based Thermoelectric Elements
Park Jae Hun, Bae Sung Hwa, Son Injoon
ICPMAT 2018, Hanoi, Vietnam, 9월 4일-7일 (2018)
Effect of two-step anodizing on the color uniformity of dye-treated anodized AA5052
JeongHun Lee, SungHwa Bae, Injoon Son
ICPMAT 2018, Hanoi, Vietnam, 9월 4일-7일 (2018)
Wet Etching Method for Electroless Ni–P Plating of Bi–Te Thermoelectric Element
Bae SungHwa, Injoon Son
AiMES 2018, Cancun, Mexico, 9월 30일-10월 4일 (2018)
2017
Fabrication of Bi₂Te₃-based thermoelectric module using thermocompresssion bonding
JongChan Yoon, Injoon Son, SeHun Han, SeongHwa Bae
ICPMAT 2017, KOCISE, Slovakia, August 6~9 (2017)
Fabrication of the Al Base plate of a Thermoelectric module using Anodic Oxidation and Electrolytic Etching
SeongHwa Bae, SeHun Han, YiTaek Choi, In Joon Son, Ho-sang Sohn, Kyung Tae Kim
ICPMAT 2017, KOCISE, Slovakia, August 6~9 (2017)
Fabrication of the thermal radiation plate of a thermoelectric module using anodic oxidation and electroplating
Yi Taek Choi, InJoon Son, Ho-sang Sohn, Kyung Tae Kim
Nanokorea 2017 Symposium, KINTEX, Ilsan, July12~14 (2017)
Fabrication of Bi₂Te₃ based thermoelectric module using indium electroplating and thermocompression Bonding
JongChan Yoon, Ho-Sang Sohn, Injoon Son, KwanHo Park, Sanghum CHO, Kyung Tae Kim
Nanokorea 2017 Symposium, KINTEX, Ilsan, July12~14 (2017)
전해에칭 및 양극산화를 이용한 알루미늄 소재 열전모듈 기판 제작
최이택, 손인준
한국표면공학회, 춘계학술대회, 조선대학교, 5월 25일-26일 (2017)
무전해 팔라듐-인 도금의 석출석도에 미치는 에틸렌디아민 농도의 영향
배성화, 한세훈, 손인준
한국표면공학회, 춘계학술대회, 조선대학교, 5월 25일-26일 (2017)
주석 전기도금과 열압착본딩을 이용한 BiTe계 열전모듈의 제작
윤종찬, 최준영, 손인준, 조상흠, 박관호
한국표면공학회, 춘계학술대회, 조선대학교, 5월 25일-26일 (2017)
Au-Sn 합금 도금층의 접촉저항 및 솔더퍼짐성에 미치는 Sn함량의 영향
박재왕, 손인준
한국표면공학회, 춘계학술대회, 조선대학교, 5월 25일-26일 (2017)
알루미늄 양극산화 피막의 색조에 미치는 전해 인자의 영향
최인철, 조효재, 손인준
한국표면공학회, 춘계학술대회, 조선대학교, 5월 25일-26일 (2017)
양극산화 및 전기도금법을 이용한 열전모듈 방열기판의 제작
최이택, 손인준
대한금속재료학회, 춘계학술대회, 창원컨벤션센터, 4월 26일-28일 (2017)
열압착본딩(thermo-compression bonding)을 이용한 BiTe계 열전모듈 제조
윤종찬, 손인준, 박관호, 조상흠, 김경태
대한금속재료학회, 춘계학술대회, 창원컨벤션센터, 4월 26일-28일 (2017)
알루미늄 양극산화 피막의 색조에 미치는 착색조건의 영향
최인철, 손인준
대한금속재료학회, 춘계학술대회, 창원컨벤션센터, 4월 26일-28일 (2017)
금 사용량 절감을 위한 Au-Sn합금 도금층 연구
박재왕, 손인준
대한금속재료학회, 춘계학술대회, 창원컨벤션센터, 4월 26일-28일 (2017)